新加坡2022年1月27日 /美通社/ — 語音整合解決方案的全球領先廠商富迪科技，於今日發表最新一代的麥克風解決方案與語音演算法，富迪整合型方案為客戶提供一優化的收音品質及語音降噪運算處理——iSAM®，搭載此iSAM®優勢的商業模式，乃整合語音運算能力和高性能的收音麥克風，如同人的大腦加上雙耳，在人工智慧來臨的時代，富迪科技擁有高度的軟體與硬體整合技術能力，其應用領域極廣， 包括行動裝置於智慧型手機、平板、筆記型電腦、車載系統、穿戴型電子產品、物聯網產品等等，提供快速整合雲端語音介面的能力，讓客戶產品擁有更高的聲音品質，聽得更遠、更清楚精準。 透過富迪科技3CT技術不僅讓麥克風產品易於設計，配合自有陣列語音演算法，更可大幅增加可靠性，在系統不良率上接近0 ppm。 而在性能部分， 經3CT技術所生產出相位匹配的麥克風在系統上除了額外6dB信噪比的再提升之外，配合富迪科技的Test Bench®以及Virtual Lab®讓客戶得以增加模擬實驗室，更可縮短驗證時間，讓產品上市時間（Time-to-Market）快上5倍。
富迪科技的最新高性能MEMS麥克風解決方案及語音技術已被全球筆電領導廠商採用，成為其供應商應用到該主要筆記型電腦及桌面電腦上，具有 +/-1 dB 匹配靈敏度、高信噪比和120 dB SPL 聲超載點的高性能，配合SAMSoft®可在通話期間消除雜音，並偵測話語，讓透過語音喚醒系統、播放音樂，成就各種精彩， 使語音溝通在任何形式與環境下都能為維持高品質，作為小型陣列麥克風的先行者與全球聲學處理科技的領先廠商。 不僅符合窄邊框尺寸之需求、更通過最新的微軟RTC（Real-Time Communication）所定義的語音輸入設備所需的性能標準。
富迪科技iSAM®好處及優點是發揮在生產線及組裝時，由於採用SAMTester特有的3CT的技術，讓生產線及組裝更加便利、快速並維持品質一致性，同時能讓搭配富迪科技麥克風方案的終端產品，能享有更高規格語音品質及功能，達到小空間、低延遲、低功耗等需求。
針對麥克風套片產品規劃方面，富迪科技也預計於今年推出最小尺寸 2.7×1.8×0.9mm3，具備超高信噪比的高性能小型數位麥克風套片方案，提供給極需小尺寸、高性能如智慧型手機以及TWS等的客戶更好的iSAM®麥克風套片與ForteVoice®語音演算法完整方案，區分雜訊類別並消除雜音，提供聲學場景辨識，在不同環境通話時，都能為維持高品質的語音通話及提供先進的音訊增強、實現光束形成、情境感知、AI 機器學習和市場領先語音技術，在電話通話期間帶來前所未有的語音體驗。 除了推出2.7×1.8×0.9mm3尺寸的數位麥克風套片方案之外，富迪科技更是第一家率先推出高清晰陣列麥克風（HD Microphone）的廠商，該產品在系統上僅需花費十分之一小的功耗，卻可讓信噪比提升6~12dB， 並能針對遠距離收音將會提升10dB以上，讓使用者享有更高級別的語音感受，此HD陣列麥克風產品也預計於明年（2023）導入市場。
運用3CT技術自我檢測之外，同時，更可與富迪語音演算法相輔相成，搭配由3CT技術所製作出相位匹配的多組麥克風，實作上可讓終端系統能享有額外的6dB高的信噪比。而在系統可靠度的強化上，富迪的語音演算法，更可對於因外物或不明原因導致某一麥克風損毀無法收音的情形，能調整陣列麥克風演算法，僅關閉該損毀或誤動作之麥克風，轉換通話功能到其他正常的麥克風，使通話仍能持續，並維持一定的語音品質，達到終端產品在系統運作上，近0ppm的不良率。
3CT技術包含以下三大功能：
Calibration（校正）
MEMS麥克風出廠前，會經過音壓式麥克風絕對校正系統，為聲量之最高標準。 靈敏度匹配達到 +/-1dB、相位匹配達到 +/-1dB、自我檢測校正。此外，富迪科技語音演算法在系統上，更可以透過與該產品的陣列麥克風的晶片與聲音輸出器件做整體測試，達到系統上進一步的校正匹配。
Compensation（補償）
MEMS麥克風經過校正後，在組裝生產時，iSAM®的軟體會自動補償些微的偏移，讓產品組裝後，可靠度更佳。同樣地，不僅於麥克風元器件上達到校正補償，配合富迪科技演算法軟體，更能在終端產品上與麥克風彼此產生互動，做到系統級別的補償匹配。
Combination（整合）
搭載富迪MEMS陣列麥克風經過校正及補償後，得以讓複雜的多組麥克風語音運算得以於硬體階層實現。搭配富迪語音演算法，分別調整系統上各個麥克風的靈敏度或聲學超載點等，讓系統整體呈現各種高清麥克風的特性，實現高聲學超載點、高SNR、低延遲、低功耗等性能，並使產品可靠度比業界標準更高。
此外，富迪科技也瞭解到，終端產品開發的週期冗長，一直都是客戶的痛點之一，有鑑於此，富迪科技更推出Test Bench®以及Virtual Lab®，此系統可以針對產品開發不同時期所呈現的各種樣式（如Evaluation Board, Prototype等）做聲學結構模擬，從而精準確認該樣式可以達到的語音聲學效果（如3Quest等業界語音量測標準），配合富迪的語音演算法及iSAM®麥克風解決方案，進行優化，進而確認該產品所能符合的語音規範及品質，包含手機各電信標準如AT&T、Sprint、CMCC等、車用語音通訊要求如ITU P.1100/P.1110 /P.1120、CarPlay、Android Auto等。
而在筆電方面，富迪科技的Test Bench®以及Virtual Lab®更是發揮極致，因為筆電市場產品週期快且種類多，同時有著不同規範標準。富迪科技的Test Bench®能在滿足各種測試模式Teams (MS)、Cortana (MS)、Alexa (Amazon)，以及微軟生態的其他規範下通過測試，並在應用中展現了極高的效率，綜合效率提升五倍，人力使用減少一半以上；實驗室的使用效率提升了兩倍，大大縮短驗證時間：傳統測試需耗時數月，透過富迪科技的Test Bench®三個關鍵步驟（錄音、模擬、驗收測試），使性能調整時間縮短為幾天即可完成。其中，預測試(Pre Test)可以幫助PC/NB在測試中提前知道陣列式麥克風在機構內的頻響及相位匹配 (Phase Matching)的匹配性, 讓客戶終端產品的聲學機構設計能一次到位，使整體開發效率大幅提升。
利用Test Bench®聲學測試模擬系統的服務大幅提升開發效率、縮短了驗證時間、節省了人力物力成本、且能保證上市實車與模擬結果的精準一致。有效降低開發時程，迅速讓產品上市，縮短開發時間（Time-to-Market, TTM）高達5倍以上。
富迪科技全球產品行銷總監許俊民表示：「富迪科技致力於整合演算法、陣列麥克風與聲學測試模擬平台處理噪音技術，提供領導方案，使語音溝通在任何形式與環境下都能為維持高品質，作為小型陣列麥克風的先行者與全球聲學處理科技的領先廠商。富迪科技iSAM®更是整合了麥克風設計能力與語音演算法，如同人的大腦加上雙耳，在人工智慧來臨的現今，提供客戶完整的解決方案，不會因為麥克風位置遠近、性能差異、腔體聲學等因素而產生匹配性問題，甚而影響終端產品的語音性能。在語音輸入介面接到雲端的端口，提供快速整合雲端語音介面的能力，讓客戶產品更聰明、更精準。」
關於富迪
富迪科技專注於語音技術開發應用已有20年以上，不僅在降噪演算法上領先，而且在語音信號處理上有著舉足輕重的地位。全球領先五大手機廠商和主要筆記型電腦廠商都認可富迪科技在語音處理技術上的品質，大而穩定的出貨量說明大廠對富迪的信賴。人工智慧崛起強化對語音辨識能力的要求，促使語音成為重要人機介面，應用層面從手機拓展到智慧音箱、筆記型電腦、電視與車用等終端產品，進而帶動市場對MEMS麥克風需求。富迪為擴展業務範疇，近年開發MEMS麥克風感測器結合專用晶片的解決方案，針對不同產品應用、尺寸與規格需求，有類比和數位兩種介面晶片套片，提供給麥克風廠商以及終端客戶，應用在手機、筆記型電腦、TWS耳機等各種領域。
富迪科技MEMS麥克風解決方案具有高信噪比（SNR），在吵雜環境中能夠大幅提高聲音的品質以及語音辨識的成功率。其麥克風感測器及晶片設計保證麥克風精準指標 （+/-1dB 靈敏度匹配與相位匹配），在人工智慧深度學習技術降噪應用上，使用富迪陣列麥克風可以實現極優異的性能。富迪晶片的製造由全球首屈一指的晶圓大廠出品，品質和高良率獲得十幾年來合作的主流大廠所認可和信賴的。富迪科技MEMS感測器和麥克風晶片的出貨量已超過10億顆，除了提供高競爭力的產品，富迪科技在可靠度、穩定性與供貨產能上更是獲得一線客戶的肯定。
