圖 2 – 光纖連接方式：端子尺寸/連接時尺寸
圖 3 – 高密度多列連接於玻璃波導基板之示意圖
隨著生成式人工智慧的興起，數據中心對 CPO 技術的需求急速增長。在CPO中，光收發器被安裝在靠近大規模集成電路 (LSI)，例如交換機專用集成電路 (ASIC) 或圖形處理器 (GPU) 的位置，以縮短電信號傳輸線的長度。因此，CPO預計能實現高速通信與低功耗。為推動 CPO 的應用，需要在光收發器設備的邊緣實現緊湊、易於使用且可拆卸的光纖連接器 (圖 1)。
新開發的 12 芯光纖連接器相比傳統的多芯光纖連接器體積大幅縮小，連接面積僅為 MPO 連接器的1/6 (圖 2)。該連接器採用磁力半自動連接方式，具備出色的連接操作性。此外，該連接器能承受 260°C 的回流焊 (將元件焊接至基板的過程)，適用於 CPO 的基板組裝。連接器還採用了透鏡進行光耦合，即使光纖端面附著灰塵，其性能衰減也極小，因此適用於數據中心等粉塵較多的環境。其連接損耗小於 0.5 dB，且重複性良好，波動範圍在 ±0.05 dB 內。
這款新開發的連接器還可作為緊湊型多芯光纖連接器，用於光纖之間的連接。除了能夠高密度地連接至玻璃波導基板 (預計將應用於下一代光電融合技術，圖 3) 之外，還可擴展至多芯結構，如 16 芯光纖。該公司目前正在開發 40 芯光纖連接器。
在 2025 年 3 月 30 日至 4 月 3 日於美國舊金山舉辦的 OFC 2025 展會上，該公司將進行口頭發表 (講座編號 M4J.2)，並於 Lightera 展位 (展位號2843) 展出樣品。
This development is partly based on results obtained from the project, “Research and Development Project of the Enhanced Infrastructures for Post-5G Information and Communication Systems” (JPNP20017), commissioned by the New Energy and Industrial Technology Development Organization (NEDO).
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