主要優勢:
- 業界領先的優異效能水準
- 內建陀螺儀和加速度計的正交誤差補償
- 帶時間同步功能
- 為目前村田的車規6軸產品中體積最小者
日本京都–(BUSINESS WIRE)–(美國商業資訊)–
株式會社村田製作所(TOKYO:6981)(以下簡稱「村田」)已開發出高效能的汽車用6軸慣性力感測器「SCH1633-D01」(以下簡稱「本產品」),目前已經開始提供樣品,並計畫於2025年上半年開始量產。今後,村田還將計畫擴充包括本產品在內的下一代6軸產品SCH1000系列的產品陣容。
近年來,汽車產業不斷引進AD(自動駕駛)/ADAS(先進駕駛輔助系統)等,力爭讓駕駛更安全、更舒適,這也需要共同GNSS(1)進行更高精確度的自身位置推算。而為了實現更先進的AD/ADAS,GNSS、慣性感測器、相機/雷射雷達(2)/毫米波雷達的資訊之間的時間錯位問題需要得到解決,因此慣性感測器也需要具有時間同步功能。
此外,UNECE(3)制定的前照燈調平法規(4)預定於2027年(5)實施,汽車製造商需要在車輛中添加高精確度感測器來達到法規要求,這同樣將會增加製造成本。因此,需要一顆可同時用於AD/ADAS、車輛姿態測量和前照燈調平等多種用途的高精確度感測器來對車輛整體成本進行最佳化。
村田透過多年來累積的3D MEMS(6)和系統設計技術開發出「SCH1633-D01」,這是一款帶時間同步功能的汽車用高精確度6軸慣性感測器。本產品可以提供共同GNSS後的自身位置推算、車輛姿態測量、相機/雷射雷達/雷達的傾斜偵測等所需要的慣性訊號,既可為這些功能提供高品質的訊號,又有助於車輛整體的成本最佳化。
此外,透過將本產品與演算法相組合,將有助於遵守UNECE的前照燈調平法規。在美國加州進行的路測實驗中,有90%以上的自動駕駛行駛里程是使用的村田現有產品6DoF(7) MEMS感測器(SCHA600系列)。本產品就是根據在這些路測實驗中的客戶回饋而開發的。
今後,村田將繼續致力於開發滿足市場需求的慣性感測器,協助汽車感測器實現小型化、高精確度化。
村田的合作夥伴Hexagon公司*已經將本產品應用到他們的導航定位產品中。汽車與關鍵安全系統事業部自動駕駛與定位部門的部門經理Gordon Heidinger先生表示:
「SCH1633-D01展現出做為MEMS感測器的卓越效能,我們很榮幸能夠把它整合到我們的產品當中推向市場。」
*Hexagon公司透過先進的感測器、軟體和自主技術提高多個領域的效率、生產率、品質和安全性。
Murata Electronics Oy的產品管理部總經理Ville Nurmiainen先生表示:
「汽車6DoF應用正在迅速發展,製造商爭奪市場佔有率的競爭非常激烈。本產品提供了新系統所需的高效能,並且在很大程度上有助於降低成本。對於汽車製造商,本產品可提供技術優勢及成本撙節優勢,有助於進一步推進汽車應用,實現對我們所有人來說都更安全的自動駕駛。」
主要優勢
- 業界領先的優異效能水準
陀螺儀艾倫方差(最低點值) 0.5deg/h或更小
陀螺儀角度隨機遊走 0.05 deg/ √ Hz以內
線性度 0.02dps(陀螺儀) 0.06m/s^2(加速度) ※全溫度範圍 - 內建陀螺儀和加速度計的正交誤差補償
軸正交性誤差值 0.3deg或更小 ※全溫度範圍 - 帶時間同步功能
支援多種系統級時間同步功能 - 為村田目前的車規6軸產品中體積最小者
12mm x 14 mm x 3mm(長x寬x高)
主要規格
尺寸 | 12mm x 14 mm x 3mm(長x寬x高) |
引腳數 | 24pin(SOIC封裝) |
電壓 | 3.0 V〜3.6 V |
角速度測量範圍 | ±300 °/s, ±125 °/s, ±62.5 °/s |
加速度測量範圍 | ±80m/s²(動態範圍:±260m/s²以內) |
輸出 | SafeSPI2.0(監控多達20bit的感測器資料、200個或更多的內部訊號) |
其他 | 遵照AEC-Q100的等級1 支援ISO26262 ASIL D(ASIL B+) |
主要用途
用於AD/ADAS的慣性導航、控制姿態/相機/前照燈
注釋
(1) GNSS(Global Navigation Satellite System):透過與沿地球上空軌道運行的人造衛星通訊來準確地確定對象在地球上的位置的全球定位衛星系統。
(2) LiDAR(Light Detection and Ranging):透過發射雷射來偵測車輛周圍障礙物的系統。
(3) UNECE(United Nations Economic Commission for Europe):聯合國歐洲經濟委員會。
(4) 前照燈調平法規:指歐洲的自動調平裝置強制化。
(5) 截至2024年11月10日。
(6) 3D MEMS:指靜電容量型3D MEMS(3D微型電子機械系統)。將矽材料製成3D結構模型,實現了出色的感測器精確度、小型單元尺寸和低功耗。
(7) 6DoF(6 Degrees of Freedom):指物體在3D空間的運動自由度。
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