升級雙倍續航力、記憶容量　華碩新一代掌機 ROG Ally X 開放預購

記者柯宗鑫/台北報導

去年（2023）由華碩推出的Window電競掌機ROG Ally，市場上獲得不錯的評價，在2024 Computex展前夕，華碩正式發表了新一代掌機版本ROG Ally X，除了系統規格提升之外，在不少細節部分也做出調整強化。ROG Ally X建議售價25,999元，目前全通路已開放預購。

▲ 於Computex展前夕發表的華碩新一代掌機 ROG Ally X 。（圖：柯宗鑫攝）

▲ 兩代掌機的規格對照表。（圖：柯宗鑫攝）

首先在外觀上，從上一代的白色款，ROG Ally X轉變為酷炫潮黑，包括儲存空間、記憶體、電池續航力均大幅提升。系統採用AMD Ryzen Z1 Extreme處理器，記憶體也從16GB提升到24GB 的 LPDDR5X 記憶體，內建1 TB容量SSD，但是配備M.2 2280介面規格插槽，讓使用者可以輕鬆升級儲存裝置。顯示器則是擁有Full HD 120Hz高更新率，支援FreeSyncTM Premium技術，解析度更高、更強效能、畫面更逼真。

▲ ROG Ally X的細節做出不少調整。（圖：柯宗鑫攝）

作為可攜帶的掌機，續航力相當重要，ROG Ally X配備80 Wh電池，為原先兩倍，是目前市場上最大電池容量。此外，人體工學、散熱和連線能力也有不少改善，例如手把部分，形狀圓潤、按鈕和搖桿排列更符合人體工學，扳機鍵傾斜易按度提升；背後的自定義M1/M2鍵相對縮小，以降低誤觸率；搖桿模組可承受500萬次循環，並配備堅固彈簧，十字鍵耐用度強化，為格鬥和復古遊戲提供精確的八向指令輸入。

▲ ROG Ally X散熱效率大幅提升。（圖：柯宗鑫攝）

ROG Ally X整機重量僅678g，為配合大容量電池配置，ROG Ally X採用尺寸縮小23%的新風扇，利用厚度薄50%的風扇葉片改善氣流；風扇外殼中的兩個新通道，將空氣引導至上方邊緣的第三個排氣口。散熱方案進化，使通過裝置的風量增加24%，不僅為內部組件散熱，還為觸控螢幕降溫多達6°C。

▲ 搭配開賣的掌機攜行包，以及 140W GaN 充電器。（圖：柯宗鑫攝）

至於I/O連接埠，則以雙USB Type-C取代XG Mobile，其中一個相容於Thunderbolt，使用者可輕鬆與第三方擴充基座和外接顯示卡，實現廣泛的相容性。

▲ ROG Ally X的完整規格。（圖：柯宗鑫攝）

周邊配備部分，官方同步推出了掌機攜行包，以及 140W GaN 充電器單獨購買。現在起至年底前購買ROG Ally X，登錄送3個月PC Game Pass序號，ROG護照會員加碼送6個月，最高享 1年Game Pass。