新竹振道／記者 萬世璉／新竹報導
在AI的浪潮之下，高階晶片的製程良率需要不斷的提升，工研院新創公司歐美科技，專注在非破壞光學技術檢測，有助於半導體業者提升良率，以及先進製程的發展。
傳統的檢測技術受到國際專利還有大廠的壟斷，這次技術採用自行設計全光譜光源照射孔洞掃描量測，不需要高精度移動平台來進行檢測。
過去的檢測需要破壞樣本而且曠日廢時，這次歐美科技和策略夥伴合作，希望為台灣的半導體護國神山再助一臂之力。
工研院擘劃2035技術策略與藍圖，尤其注重在半導體相關前瞻技術研發，這次以半導體矽穿孔量測衍生新創公司，也期許攜手產業一起搶攻AI這塊大餅。
