【記者林常雄／高雄報導】 高雄市政府與中央持續推動橋頭科學園區開發，110年底提早開放招商選地；111年9月推動區段徵收及園區內公共工程。今(3)日橋頭科學園區數位創新複合樓群工程正式動土，高雄市長陳其邁、國科會副主委陳宗權及立委邱議瑩、邱志偉與議員林志誠等，還有多位民意代表親臨，共同為工程起鏟祈福，盼盡速讓產業落地生根，打造完整半導體產業聚落。
高雄市長陳其邁表示，橋頭科學園區原本規劃6年期程，感謝中央支持及合作，將期程縮短為3年，趕上中美貿易戰供應鏈重組國際板塊變化，吸引多家半導體、電動車國際大廠進駐。橋頭科學園區相關建設也如火如荼進行中，感謝國科會的努力讓園區內數個公共工程平行作業，預計114年完成；相關聯外交通整體計畫打造「三橫三豎」路網則預計117年完成，同時，市府也積極回應產業所需規劃社會住宅、學校等興建，其中半導體發展最重要的用水，將朝增加再生水20.4萬噸的供水目標邁進，以確保民間的企業使用再生水的需求。
國科會副主委陳宗權說明，台灣北、中、南地區科學園區111年總營業額為4.2兆、就業人口達32萬人，南部科學園區部分，111年也突破1.4兆營業額並達9.2萬個就業人數，橋頭科學園區的建立有非常重要的意義，未來可望再創造南部1.1萬個就業機會。今日配合橋頭科學園區開發案，將於園區內蓋建具複合機能的大樓樓群，有別於過往蓋建的標準廠房空間以製造業為適用目標對象，將提供新創育成、便利商店及幼兒照顧等全功能生活服務區，以吸引具研發設計、資訊軟體及服務、軟硬整合及智慧應用等數位創新的科技產業進駐，跟傳統產業結合，以軟性數位服務帶動產業創新，讓橋科成為世界科學園區標竿。目前半導體在台灣達到一個巔峰，行政院近期推動台灣晶創計畫，以半導體製造為基礎持續促進半導體產業創新，透過半導體創新，帶動各項產業創新，期待橋科數位創新複合樓群能成為IC設計或以半導體為應用基礎的廠商進駐之地，讓橋科成為半導體「第二曲線」發展重要的角色。
經發局說明，橋科不僅有數位創新複合樓群工程的新里程碑，中央核定的「橋頭科學園區聯外交通整體計畫」未來將闢建包含高雄新市鎮1-2號道路及友情路、大遼路拓寬等，形成「三橫三豎」路網，健全橋科聯外交通，整體路網預計117年5月完工，同(117)年預計國道1號也將新增岡山第二交流道、橋科匝道及聯絡道等，多項建設可望滿足橋頭科學園區周邊交通需求。此外，因應未來進駐就業人口，市府也規劃興建社會住宅、學校等，提供更好的公共服務。橋頭科學園區基地位於高科大第一校區北側，左側緊鄰國道1號，右側鄰接高鐵，面積262公頃，其中產業面積164公頃，另包括國道1號西側住宅區、商業區及公園綠地、道路等公共設施用地，由行政院投入425億元興建開發。歡迎企業投資高雄，市府將與企業攜手邁向全球，詳洽投資高雄事務所服務專線：（07）3360888。
新聞來源：屏東時報
