圖說：竹陞科技經營團隊，(左至右)總經理方泰又、副總經理劉冠君、財務長莊雅蘭、總經理特助沈威任。

竹陞科技(6739)8月24日接受主辦劵商群益金鼎證券邀請舉辦法人說明會，總經理方泰又表示，受惠於半導體持續擴廠與數位轉型需求，加上驗證開發案陸續開花結果，今年上半年動能持續延續去年下半年的熱度，合計上半年營收成長YoY達119%，稅後每股盈餘(EPS)達1.33元。

方泰又表示，感謝所有貴賓蒞臨見證歷史性的一刻，法說會雖然只是在資本市場的一小步，但對竹陞而言卻是一大步，因為表示我們已經準備好了！會中由公司之經營團隊向各界投資先進說明公司簡介、產業概況、營運成果以及未來展望，期望藉此法說會讓投資法人能瞭解公司之競爭利基及未來發展計畫。

竹陞產品進程早期從IoT起家協助機台做數據採集創造第一個成長曲線，後來協助許多半導體廠導入遠程控制系統(Remote Control Management)締造第二個成長曲線，目前正在進行第三個成長曲線就是導入人工智慧物聯網(AIoT)軟硬整合智能生態系，透過I-RPA讓產線的人力需求降低、效能提升，尤其面對未來高齡化、少子化的社會結構，智能工廠勢在必行、商機可期。

針對下半年及未來展望，經營團隊表示目前晶片已經從商品升級成重要戰略物資，隨著地緣政治的發展，許多國家都希望有座先進製程晶圓廠以確保晶片供應無虞。隨著客戶陸續在台灣、美國、日本、歐洲持續擴廠，加上市場對於淨零碳排、節能降耗的議題更加重視，竹陞目前也成功在客戶端驗證成功，有機會在下半年持續放量挹注營收，營運成長持續正面看待。

新聞來源：享新聞