上海2023年7月19日 /美通社/ — 隨著電動車和先進駕駛輔助系統的蓬勃發展，汽車行業正處於迅速發展的智慧駕駛時代。為了提升操控性能和乘坐體驗，眾多車廠紛紛積極導入嶄新的電子裝置和技術，並致力於實現更先進的駕駛座艙系統。在這一蓬勃發展的領域中，環旭電子（上海證券交易所股票代碼: 601231）現正與多家車用SoC方案原廠（TP）攜手合作，憑藉多年深耕SiP/SoM模組將車用運算模組（Automotive Compute SiP/SoM Module）進一步微縮，同時確保DDR最高運算速度，從而協助品牌車廠及Tier1加速智慧駕駛座艙系統的開發。
環旭電子車用運算模組
如今的智慧駕駛座艙系統，已不僅僅提供有限的資訊娛樂功能，如CD撥放器、USB和藍芽連線等，而是快速演進至具備乘客娛樂顯示、環景輔助顯示、抬頭顯示器、數位儀表顯示、駕駛偵測、乘客偵測、聲控調整溫度、聲控播放音樂和傳送訊息等豐富功能。這樣的進展讓駕駛者能在車輛中感受到類似飛機駕駛座艙的尊榮體驗，極大地提升了駕駛舒適感和操控性能，同時減輕了駕駛疲勞。
智慧駕駛座艙系統不僅實現了移動私人娛樂中心的功能，更隨著人工智慧（AI）輔助、先進聯網功能（C-V2X）、先進駕駛輔助系統（ADAS）和軟體定義汽車（SDV）的演化趨勢，不斷推陳出新。這些趨勢將進一步帶動智慧駕駛座艙系統往下列應用場景發展：
- 智慧化人機介面：現今屏幕觸控人機介面已成為主流方式。然而，在未來，隨著人工智慧（AI）輔助的逐步導入，傳統的實體觸摸屏幕方式可能會逐漸被先進的語音聲控、手勢控制甚至眼球控制所取代。
- 多元化座艙功能：未來的智慧座艙將結合全自動駕駛技術，成為多元智慧辦公及娛樂中心。駕駛及乘客可以在車艙中進行辦公工作、會議、影音娛樂等活動。
基於這樣的發展趨勢，明顯可見對系統單晶片（SoC）和主動被動電子元件的市場需求將大幅增加。 因CPU運算速度的提高及功能變的更多，如果仍採用傳統的chip-on-board方案，主板需要改用10層以上的HDI PCB，然而模組化設計就能減少PCB疊構及設計複雜度。
環旭電子採用先進底部充填、BGA植球、植球面被動元件及高密度SMT製程技術，所開發出來的車用運算模組包括運算SoC、動態隨機存儲記憶體（DDR）和電源管理（PMIC）等重要控制元件，並將其獨立於主板之外。這種模組化設計不僅減少了主板面積，提升了運算效能（例如運算速率和配電網路表現），還能提升駕駛座艙系統的品質和效能。同時，車廠可以專注於主板的開發，從而減少整體開發時間，節省研發成本。此外，採用車用運算模組還能降低車廠主板的成本，使得高疊構層次的PCB設計在較小面積的模組內。
環旭電子一直致力於推動汽車科技的革新，在車用運算模組產品有豐富的開發經驗，公司能夠提供各種優良先進的車用運算模組，為新型座車的駕駛和乘客帶來更加安全、便捷和令人興奮的駕駛體驗。環旭電子的解決方案不僅為汽車製造商提供全面的技術支持，同時實現提升產品品質與效能、縮短開發時間，並降低研發人力成本。
隨著智慧駕駛座艙系統市場的不斷發展，環旭電子將繼續引領車廠進入這個全新紀元，為未來汽車行業的智能化發展注入強勁動力。
關於USI環旭電子 （上海證券交易所股票代碼: 601231）
USI環旭電子為全球電子設計製造領導廠商，在SiP(System-in-Package)模組領域居行業領先地位，同時向國內外知名品牌廠商提供設計(Design)、生產製造(Manufacturing)、微小化(Miniaturization)、行業軟硬件解決方案(Solutions)以及物料採購、物流與維修服務(Services) 等全方位D(MS)2服務。公司有28個銷售生產服務據點遍佈亞洲、歐洲、美洲、非洲四大洲，與旗下子公司Asteelflash共同在全球為客戶提供通訊類、電腦及存儲類、消費電子類、工業類與醫療及車用電子為主等電子產品。環旭電子為日月光投控(TWSE: 3711, NYSE: ASX)成員之一。更多信息，請查詢www.usiglobal.com或者在LinkedIn、微信(帳號：环旭电子USI)和YouTube關注我們。
新聞來源：PR Newswire
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