COMPUTEX 2023：Supermicro總裁暨執行長主題演講 發表全新伺服器及儲存解決方案強大陣容

針對資料中心到邊緣應用，Supermicro從設計到製造提供全方位機櫃級解決方案，

提供卓越的效能、靈活性和能源效率，並實現快速部署

台北2023年5月29日 /美通社/ — Supermicro, Inc. (NASDAQ：SMCI) 為雲端、AI/ML、儲存和 5G/智慧邊緣應用的全方位 IT 解決方案供應商，持續創新並提供多元的伺服器解決方案以滿足現今工作負載的IT需求。Supermicro透過採用創新的Building Block Server®，整合Intel、AMD和NVIDIA等最新技術，達到領先業界的上市時間優勢。客製化的伺服器針對AI、雲端和5G，從資料中心到邊緣運算，都能提供卓越的效能。

Supermicro 總裁暨執行長Charles Liang 表示：「我們擴大製造量能以滿足如大規模AI基礎設施部署等高效能資料中心工作負載快速增長的需求，同時持續提供業界最創新和前沿的伺服器以滿足客戶的多元需求，包括配備最多達8個的NVIDIA H100 HGX GPU系統的最頂級 AI伺服器。從嚴苛環境條件下運作的高負載小型邊緣伺服器，到恆溫恆濕的資料中心，我們都能為客戶提供符合其獨特需求的解決方案。包含先進的液冷解決方案，為資料中心降低功耗並提升效能。

在今年的COMPUTEX展會，Supermicro將展示多元伺服器和儲存解決方案，同時展示導入最新液冷技術、具有前所未有的高能源效率和快速部署的全機櫃解決方案。

Supermicro在2023年COMPUTEX展會上的亮點產品包括：

• 機櫃級液冷 – Supermicro的全機櫃液冷解決方案能在降低功耗的同時讓GPU以最高效能執行。Supermicro 供應、整合，並測試全機櫃液冷解決方案的配置，包含配備冗餘電源和泵浦的配冷單元（CDU）、冷卻液分流管裝置（CDM）、防漏連接器和優化軟管。Supermicro獨家設計的高效水冷板更加強了CPU和GPU中散熱效率，助其發揮最大效能。
• 通用 GPU 伺服器 – X13 和H13通用 GPU 系統為開放式、模組化、符合標準的伺服器，搭載八個或四個NVIDIA HGX H100 Tensor Core GPU和兩個第 4 代 Intel Xeon 可擴充處理器或兩個第 4 代AMD EPYC處理器，並採用熱插拔、免工具的設計，可提供卓越的效能和可維護性。GPU 選項包含最新的 PCIe、OAM 和 NVIDIA SXM 技術。這些 GPU 伺服器非常適合包含最高需求的 AI 訓練效能、高效能運算和大數據分析在內的工作負載。全新的 Intel GPU Max 系列和使用 NVIDIA Grace 超級晶片的新伺服器，現已供貨中。
• SuperBlade® – Supermicro高效能、密度最佳化和節能的X13 SuperBlade，搭載第4代Intel Xeon 可擴充處理器，能為許多企業大幅降低初期的資本和營運費用。SuperBlade 採用共用的備援元件（包括冷卻、網路和電源和機箱管理），透過更少的實體佔用空間，充分運用完整伺服器機櫃的運算效能。與產業標準伺服器相比，減少了高達95% 的佈線，降低成本並減少功耗。
• Hyper – X13和H13 Hyper 系列為 Supermicro 的機架式伺服器系列帶來新一代效能，旨在執行最高需求的工作負載，搭載兩個第 4 代 Intel Xeon 可擴充處理器或兩個第 4 代AMD EPYC處理器，提供儲存和 I/O 靈活性，還能量身打造，滿足各式各樣的應用需求。
• BigTwin®（2U4N） – X13 BigTwin 系統每節點搭載兩個第 4 代 Intel® Xeon® 可擴充處理器，並採用熱插拔、免工具的設計，可提供卓越的密度、效能和可維護性。這些系統最適合用於雲端、儲存和媒體工作負載。
• CloudDC – 搭載單一第 4 代 Intel Xeon 可擴充處理器或兩個第 4 代AMD EPYC處理器，配備兩個或六個 PCIe 5.0 插槽和雙 AIOM 插槽（PCIe 5.0；符合 OCP 3.0 標準），在 I/O 和儲存上擁有極致的靈活性，可實現最大資料處理。Supermicro X13和H13 CloudDC 系統支援免工具支架、熱插拔磁碟機槽和備援電源供應器，便於維護，可確保資料中心的快速部署和更高的維護效率。
• GrandTwin™ – X13和H13 GrandTwin搭載單一第 4 代 Intel Xeon 可擴充處理器或第 4 代AMD EPYC處理器，並專為單處理器效能所設計，其設計能充分發揮運算、記憶體和效率，以提供最大的密度。彈性的模組化設計可輕鬆適應各種應用，能根據需要新增或移除元件，有助於降低成本。此外，Supermicro GrandTwin 具有前置（冷通道）熱插拔節點，可設定使用前置或後置 I/O，以便於維護。X13和H13 GrandTwin 非常適合 CDN、多重存取邊緣運算、雲端遊戲和高可用性快取叢集等工作負載。 
• 邊緣伺服器（SuperEdge） – Supermicro X13 邊緣系統，搭載第 4 代 Intel Xeon 可擴充處理器，並針對現今日益增長的邊緣運算和I/O密度需求而設計，以輕巧外型尺寸，提供高密度處理能力。Supermicro SuperEdge在短機身的 2U 外型尺寸中提供三個可熱插拔的單一處理器節點，每個節點都支持熱插拔並提供前置I/O，是遠端物聯網（IoT）、邊緣運算或電信部署的理想選擇。同時透過靈活的乙太網或光纖連接選項到BMC，SuperEdge讓客戶能夠根據其部署環境輕鬆選擇遠端管理。
• Petascale 儲存 – X13 All-Flash NVMe 系統搭載第 4 代 Intel Xeon 可擴充處理器或第4代AMD EPYC處理器，透過 EDSFF 磁碟機提供領先業界的儲存密度和效能，使單一 1U 機箱實現前所未有的容量和效能。最新的伺服器為即將推出的 X13 和H13儲存系統系列中首先推出的機型，同時支援 9.5mm 和 15mm 的E1.S或7.5mm 配備PCIe 5.0 插槽的 E3.5 EDSFF 媒體。所有領先業界的快取記憶體廠商現已開始供貨。
• 液冷AI開發平台 – 桌面型液冷AI開發平台滿足了能以四個NVIDIA® A100 Tensor Core GPU 和兩個第四代Intel Xeon 可擴充CPU的熱功耗需求設計，可在提高整體系統效率的同時，完整展現其性能並能在辦公室環境安靜（約30dB）運作。此外，該系統設計可容納高性能CPU和GPU，使其成為AI/DL/ML和高效能運算應用的理想選擇。

 

若想了解更多有關 Supermicro 並在 2023 年台北國際電腦展期間與Supermicro產品專家交流，請造訪 www.supermicro.com/computex 

若想了解更多關於 Supermicro 多元產品的資訊，請至 www.supermicro.com。

關於 Supermicro

Supermicro （NASDAQ：SMCI） 為應用最佳化全方位 IT 解決方案的全球領導者。Supermicro 的成立據點及營運中心位於美國加州聖荷西，致力為企業、雲端、AI和 5G 電信/邊緣 IT 基礎架構提供領先市場的創新技術。Supermicro為全方位 IT 解決方案供應商，完整提供伺服器、AI、儲存、物聯網和交換器系統、軟體及服務，同時提供先進的大容量主機板、電源和機箱產品。Supermicro 的產品皆由內部團隊所設計及製造（在美國、台灣及荷蘭），透過全球化營運提供規模生產及展現絕佳效率，透過最佳化設計，不但降低總體擁有成本 （TCO），還能透過先進的綠色運算技術來減少對環境的衝擊。屢獲殊榮的 Server Building Block Solutions® 產品組合，讓客戶可以自由選擇這些具高度彈性、可重複使用且極為多元的建構式組合系統，我們支援各種外形尺寸、處理器、記憶體、GPU、儲存、網路、電源和散熱解決方案 （空調、自然氣冷或液冷），因此能為客戶的工作負載與應用提供最佳的效能。

Supermicro、Server Building Block Solutions 和 We Keep IT Green 皆為 Super Micro Computer, Inc. 的商標和/或註冊商標。

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