記者鄭心嘉/台北報導
▲2022未來科技館 10/13-10/15精彩登場
由國科會攜手中央研究院、教育部、衛福部打造的未來科技館 (FUTEX)鎖定未來3至10年的趨勢技術，今年以「全球科研鏈結台灣」為方針，規劃 「精準健康」、「運動科技」、「永續綠能」等主軸，更頒發海內外優秀科研獎項，包括首次辦理的TIE Award，全球11隊科研新創來台合作落地，及指標性未來科技獎81件技術，呈現我國學研能量及部會計畫成果。
為讓參觀者體驗有感，國科會呼應近年我國社會願景及技術亮點，特地打造「精準健康」與「運動科技」兩大主題體驗區場，展區吸引高通、默克集團等龍頭企業加入，讓未來科技館成為匯集200隊科研團隊、新創、重點產業的關鍵平台，除了促進交流媒合，也呈現國科會從技術前瞻研發、商品化到後端產業對接的完善支持。
▲國科會吳政忠主委於未來科技館開幕論壇致歡迎詞
吳政忠主委偕海內外專家 見證台灣領航未來科技發展
洞見全球科技趨勢及臺灣頂尖技術領域，未來科技館特辦理「半導體」、「淨零轉型」及「運動科技」三場國際論壇，開幕首日由指標半導體產業議題揭開序幕，邀請高通、旺宏、瑞昱等國內外指標產官學巨擘暢談分享，由國際大廠、新創團隊分享半導體未來結合資安等新興發展應用，並透過產學研合作通力打響台灣國際科研品牌。
國科會吳政忠主委表示，未來科技館所聚焦的技術領域，都是台灣當前重要的科技議題。這幾年半導體讓台灣站在世界高峰，必須將半導體強勢量能擴散，帶動其他產業共拚升級轉型，今日活動也邀請到美國等科技大國參與，臺灣將全面推動台美科技平台深度合作。
此外，臺灣不只技術輸出，更應該吸引全球科研能量，成為國際科研樞紐，為此今年國科會辦理首屆TIE Award，邀請海外實力堅強的團隊來台和在地團隊交流，創造商機也對我國產業發展進行貢獻。
TIE Award Unveil媒合會 全球科研成果落地台灣
第一屆TIE Award以臺灣知名的半導體為號召，向全球新創、法人及學研機構徵選相關技術與應用，並邀請我國指標半導體大廠台積電、瑞昱科技及產學、國際創投代表擔任評審，最終選出11件獲獎技術，其中前三名分別為台灣見臻科技、邑流微測以及英國劍橋大學衍生新創公司Paragraf，除了技術、商業模式具有國際競爭力外，也對台灣半導體未來發展具備貢獻潛力。
獲獎團隊除實地來台參展，與台積電、聯發科等大廠深度鏈結外，也將加速評估技術人才落地，塑造台灣國際科研品牌。
科技巨頭開講及豐富互動技術 歡迎各界踴躍觀展
2022年未來科技館開幕海內外科技代表雲集，首日半導體論壇邀請美國高通公司（Qualcomm）工程部門資深副總裁Michael Campbell、美國和以色列新創及陽明交大、臺灣大學專家分享；14日淨零轉型論壇將有來自瑞士、澳洲、冰島的能源大廠；15日壓軸運動科技更邀請到獲東京奧運、NBA採用技術的韓國及以色列團隊、匈牙利運動科技推廣官方代表，陣容吸睛。而除趨勢論壇及豐富的技術展示外，更有產學合作技術、前瞻研究中心成果發表，帶來關於AI、前瞻量子科技、跨維綠能材料及製造系統等科技洞見。
10月13至15日在台北世貿一館實體展區有多項趣味互動及集點抽獎活動，線上展期至10月20日，歡迎各界踴躍參與報名。
●預約導覽，與前瞻團隊面對面接觸：https://seminars.tca.org.tw/D11i00377.aspx
●報名論壇，掌握產業黃金關鍵字：https://www.futuretech.org.tw/futuretech/index.php?action=frm_reg2022&web_lang=zh-tw
●官網：https://www.futuretech.org.tw/futuretech/index.php
