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為不斷成長的 UCIe 開放晶片生態系統，提供裸片對裸片介面的性能和可靠性監控專業知識
以色列海法2022年9月24日 /美通社/ — 先進電子的深度資料分析全球領導者 proteanTecs 加入 UCIe™（小晶片互連產業）聯盟，為擴展中的高階封裝生態系統引入互連健康狀況監控。
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UCIe™ 於 2022 年 3 月成立，其目標是針對需求激增的「超越摩爾定律」市場，在封裝層級建立通用互連性。預計到 2027 年複合年成長率 (CAGR) 將達到 19%。1 該聯盟集結了產業領導者，共同建立可互用的多供應商生態系統，並將新一代的裸片對裸片 (D2D) 互連與通訊連接協定標準化。UCIe 由關鍵產業領導者 Advanced Semiconductor Engineering, Inc.（ASE）、阿里巴巴集團、AMD、Arm、Google Cloud、Intel Corporation、Meta、Microsoft Corporation、NVIDIA、Qualcomm Incorporated、Samsung Electronics 和台灣積體電路製造股份有限公司共同領導。
「隨著我們建立起充滿活力的小晶片生態系統，確保橫跨小晶片的合規性和互用性，將成為 UCIe 聯盟的重要焦點，」 UCIe 聯盟董事會主席 Debendra Das Sharma 博士表示。「我們歡迎擁有貢獻卓越的成員 proteanTecs 加入，帶來與其品質與可靠性的觀點，並期待對 UCIe 的未來提供更多重要貢獻。」
proteanTecs 共同創辦人兼技術長 Evelyn Landman 表示：「UCIe 聯盟成功將產業團結起來，引領我們邁向半導體創新的新時代，並擴大高階封裝規模」。「參與 UCIe 使我們能夠更進一步為這些新興行業的需求，量身打造互連監控路線圖，同時在生產製造過程和終端產品使用上，針對異質系統的數千個潛在故障點，來分享我們豐富的經驗。」
proteanTecs 提供高解析度互連監控解決方案，從特性分析與驗證、組裝和測試到現場部署和操作，支援提高每個階段的能見度。與依賴不精準的合格判斷測試傳統方法不同之處在於，此一領先市場的專利解決方案提供 100% 涵蓋通道和準確的引腳覆蓋範圍。
欲了解更多關於 proteanTecs 的互連監控解決方案的資訊，請下載這些資源：
- 隨選網路研討會：「2.5D 封裝：如何做到當下監控，以避免明日的失敗」
- 隨選研討會：「深度資料品質和對異質封裝的可靠性監控」
- 白皮書：「GUC 7nm 高頻寬記憶體 (HMB) 子系統可靠性監控」
1. Yole D é veloppement, High-End Performance Packaging 2022 – Focus 2.5D/ 3D Integration, March 2022.
UCIe™ 聯盟簡介
UCIe 聯盟是一個致力於推動開放產業標準 UCIe™（小晶片互連技術）的產業聯盟，此技術定義了封裝內的小晶片互連，實現開放的小晶片生態系統並使封裝層級互連毫無阻礙。UCIe 聯盟由關鍵產業領導者 Advanced Semiconductor Engineering, Inc.（ASE）、阿里巴巴集團、AMD、Arm、Google Cloud、Intel Corporation、Meta、Microsoft Corporation、NVIDIA、Qualcomm Incorporated、Samsung Electronics 和台灣積體電路製造股份有限公司共同領導。如需詳細資訊，請造訪：www.UCIexpress.org。
proteanTecs 簡介
proteanTecs 是一家為數據中心、汽車、通訊和行動市場的先進電子產品提供深度數據監測解決方案的頂尖供應商。該公司以通用晶片遙測（Universal Chip Telemetry™；UCT）為基礎，提供從生產到現場的系統健康和性能監測。藉由將機器學習應用於由單晶片 UCT Agents™ 建立的新資料，公司的分析平台提供預測性的解析和能見度，進而達到嶄新水準的品質、可靠性和規模。該公司成立於 2017 年，總部位於以色列，同時在紐澤西州、加州和台灣設有辦事處。如需詳細資訊，請造訪：www.proteanTecs.com。
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