記者黃俊育 / 綜合報導
在規模持續擴大的半導體市場中，5G、人工智慧和高效能運算等應用推動材料解決方案的發展，以應對先進封裝領域日益增長的需求和挑戰。半導體與電子封裝領域材料解決方案領導廠商賀利氏於 2022 台灣國際半導體展（SEMICON Taiwan）推出多款提升裝置效能的創新產品，包含散熱、微小化、消除缺陷和電磁干擾（EMI）等全方位解決方案。歡迎於 9 月 14 日至 9 月 16 日蒞臨台北南港展覽館一館四樓（材料館）L0426 號賀利氏攤位了解更多詳情。
助力射頻功率放大器半導體封裝快速散熱
5G 能提升頻寬並降低延遲，達成大量訊息傳輸的應用；其中，支援高速開關頻率的射頻（RF）功率放大器扮演至關重要的作用。在氮化鎵（GaN）裝置中，更快的處理能力會提升工作溫度，進而影響裝置穩定性，若工作溫度超過規定範圍，則會降低能源效率和效能。
賀利氏解決方案
透過半導體封裝的有效散熱來實現穩定運作，賀利氏電子全新 mAgic DA320 燒結銀能滿足日益增長的需求。mAgic DA320 燒結銀為無壓晶片黏接產品，具備超過 200 W/mK 的高熱導率，能加快熱能從晶片到基板的傳遞速度，同時可實現高晶片黏接強度和低孔洞率，達到可靠的連接，適用於尺寸在 5x5mm 以下、厚度為 60μm 的晶片。寬能隙裝置要求採用極低熱阻的先進封裝技術，進而降低工作溫度，提高穩定性，而 DA320 則是碳化矽（SiC）、氮化鎵（GaN）和其他先進功率裝置的理想選擇。
▲賀利氏電子推出全新無壓晶片黏接產品 mAgic DA320 燒結銀，加快熱能從晶片至基板傳遞速度，同時實現高晶片黏接強度和低孔洞率。(圖/賀利氏提供)
複雜電子產品的微小化趨勢
半導體先進封裝產業和相關技術，需滿足使用於 5G 通訊、物聯網、AR 和智慧穿戴、電動車及其他消費或工業應用等快速發展且日益複雜的電子產品需求。在「效能更強、尺寸更小」的趨勢推動下，系統集成封裝（SiP）等半導體封裝中的零組件數量持續增加，然而封裝尺寸卻逐漸縮小，為滿足當前電子產業的需求，需創造出近完美的穩定微型接頭焊接材料。
賀利氏解決方案
賀利氏電子推出搭載領先技術的全新 Welco AP520 7 號粉水溶性印刷錫膏，無飛濺、極低孔洞率的特點，可在最小 90µm 的細間距（55µm 鋼板開孔和 35µm 開孔間隔）應用中表現絕佳脫模效能，是下一代系統集成封裝應用中細間距被動元件和覆晶封裝的理想選擇。透過 Welco AP520 7 號粉焊錫膏，覆晶封裝和表面黏著（SMD）焊盤，可實現一體化印制，從而簡化 SiP 封裝加工步驟、減少資本支出和材料成本，同時消除因基板翹曲或覆晶放置不均導致焊接不完整等缺陷。
高效能運算（HPC）缺陷挑戰
無論是人工智慧應用的處理器、電競主機及遊戲主機的 GPU 和 CPU、5G 智慧手機的行動處理器，或是自動駕駛、記憶體控制器等，高效能運算在日常生活中的應用越加普遍。高效能運算的致能技術包含高凸塊數和超細凸塊間距覆晶，必須牢固地焊接到基板上，因此先進封裝技術需避免冷焊、爬錫、晶片移位、孔洞、填充底膠界面脫層等缺陷，而精心設計的助焊劑材料能應對這些缺陷挑戰。
賀利氏解決方案
賀利氏電子新型 AP500 是一種水溶性零鹵素黏性助焊劑，適用於超細凸塊間距倒裝晶片焊接和 BGA 封裝。AP500 助焊劑具有出色的潤濕性，可應用於各種焊盤，例如：OSP 銅焊盤和化學鎳金焊盤；且提供長操作時間，回流後可輕鬆使用去離子水清洗。
5G 設備中的電磁干擾
物聯網、微型化和 5G 為大勢所趨，特別是在行動電話領域，因此無論是針對裝置內部或是外部的電磁噪音，皆須加強電磁干擾（EMI）效能。
賀利氏解決方案
賀利氏印刷電子的創新產品 Prexonics 是用於封裝級 EMI 電磁阻擋的完整系統解決方案，可於優化電磁阻擋時，確保高頻板上晶片及其超高速數據傳輸的正常工作。該解決方案包括自由粒子銀油墨以及使用 Prexonics 噴墨列印機塗覆銀油墨的噴墨印刷工藝，此噴墨印刷技術可實現 0.5-4μm 的選擇性塗層，確保充分的設計靈活性，無需遮蔽或蝕刻步驟。
此外，賀利氏電子也提供一系列針對永續發展的產品組合，包括採用 100% 再生黃金製成的鍵合金線和 100% 再生錫製成的 Welco 系列焊錫膏產品。賀利氏的黃金和錫供應商均遵循 RMI 和 IS014021:2016 標準。
▲賀利氏印刷電子的創新產品 Prexonics 為用於封裝級 EMI 電磁阻擋的解決方案，優化電磁阻擋時，同時確保高頻板上晶片及其超高速數據傳輸正常運行。(圖/賀利氏提供)
