「雙碳」新組合 「零碳」當先鋒
香港 – Media OutReach – 隨著協鑫科技FBR顆粒硅「三足鼎立」態勢的日趨落地，產能釋放產量井噴，顆粒硅以其「建設投資少、製造成本低、產品質量高、碳足跡優異」等獨特優勢，正越來越得到下游客戶的廣泛實證和高度認可。繼上機數控與協鑫科技在內蒙古包頭投資建設30萬噸顆粒硅（一期10萬噸）項目後，下游廠商越來越多地尋求與協鑫科技聯手，競相成為顆粒硅推廣及應用的同盟軍。
一石激起千層浪。7月6日，TCL科技（000100.SZ）發佈公告，在此前與協鑫集團有限公司及協鑫科技（03800.HK）簽署《合作框架協議書》的基礎上，各方已於近日簽署合資協議。
根據公告，TCL科技旗下天津硅石材料科技有限公司（下稱「天津硅石」）與協鑫科技旗下江蘇中能硅業科技發展有限公司（下稱「江蘇中能」）簽署關於內蒙古鑫環硅能科技有限公司（下稱「內蒙古鑫環」）的合資協議（10萬噸顆粒硅、硅基材料綜合利用的生產及下游應用領域研發項目），內蒙古鑫環為江蘇中能並表子公司；天津硅石與江蘇鑫華半導體科技股份有限公司（下稱「鑫華半導體」）簽署關於內蒙古鑫華半導體科技有限公司（下稱「內蒙古鑫華」）的增資協議（1萬噸電子級多晶硅合作項目），內蒙古鑫華為鑫華半導體併表子公司。
TCL科技表示，公司與合作方在多晶硅料、單晶拉棒環節已開展有關項目的投資合作，通過內蒙古鑫環項目將進一步鞏固合作關係，加強上下游資源協調，為未來新能源光伏產品的產能爬坡，以及擴大產品市場份額打下良好的基礎。
值得關注的是，協鑫科技目前已在江蘇徐州建成並投產6萬噸顆粒硅產能；四川樂山10萬噸顆粒硅項目已完成所有建設任務，正進入投產倒計時的最後衝刺；內蒙古包頭一期10萬噸顆粒硅項目正在全速推進，預計下半年正式投產。此番與TCL合作向前實質性推進，意味著，協鑫科技在呼和浩特的10萬噸顆粒硅項目也進入實質性籌建階段，標誌著協鑫科技目前規劃的60萬噸顆粒硅總產能將全部進入生產或建設狀態。
協鑫科技相關負責人表示，合資協議的簽署充分體現公司在光伏硅基材料端的領先地位，更能充分發揮FBR顆粒硅產品建設低投入、生產低成本、低碳排、低能耗等優秀屬性。同時，加強與核心客戶的深度合作，增強顆粒硅產品用戶粘性，與行業龍頭攜手共建光伏低碳產業鏈，助力國家「碳達峰、碳中和」戰略目標實現。
今年4月，協鑫及TCL方面均發佈公告，各方將在呼和浩特建設10萬噸顆粒硅、硅基材料綜合利用的生產及下游應用領域研發項目，以及1萬噸電子級多晶硅項目。
協鑫科技方面表示，「公司未來不排除仍會展開類似合作，持續推動行業技術進步，為實現『雙碳』戰略目標貢獻更多碳足跡表現優異的綠色環保產品。」
「顆粒硅本身低本高效、低碳足跡的優勢非常明顯，將成為推動光伏行業深度脫碳的重要『能源』，正在得到越來越多下游廠商的認可。」有業內分析師表示，「通過戰略合作，鎖定顆粒硅長單將會越發頻繁。此前協鑫科技與上機數控戰略合作的包頭顆粒硅項目就是典型範例，對雙方、對行業乃至整個光伏產業都將形成多贏局面。」
目前，協鑫科技FBR顆粒硅徐州基地6萬噸產能已經投產，樂山基地10萬噸產能進入調試待產狀態，即將陸續投產，包頭基地一期10萬噸產能預計今年四季度投產。今年底，協鑫科技硅料總產能預計將達36萬噸，其中顆粒硅產能將達26萬噸。而協鑫科技目前在手的硅料訂單已超70萬噸。
內蒙古鑫華方面，控股股東鑫華半導體為國內高純電子級多晶硅龍頭企業，生產規模5000噸/年。TCL科技表示，伴隨國內半導體市場的快速增長，預計電子級多晶硅市場需求將持續擴大，公司與鑫華半導體在電子級多晶硅、半導體大硅片等領域長期合作，通過本項目將進一步增強公司在半導體材料領域的市場地位。
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