2023全年業績財務摘要
年內,人工智能(「AI」)技術的快速發展推動各行業的數字化進程,AI芯片需求隨之增長,而本集團的AI芯片訂單亦呈上升趨勢。然而,受AI芯片供應短缺的影響,加上消費電子等行業芯片需求增長放緩,令整體銷售額有所回落。[1]根據半導體行業協會(SIA)的數據,2023年中國芯片業銷售總額較2022年下降14.0%,全球則下滑8.2%。雖然2023年下旬市場需求已從晶片短缺的情況恢復至行業的正常水平,在此環境下,儘管年內本集團的收入亦有所下降,表現仍相對優於市場。
年內,本集團錄得總收入為人民幣8,863.4百萬元,同比下降7.0%;毛利為人民幣1,029.9百萬元,同比下降7.5%;經營溢利為人民幣465.4百萬元,同比下降13.0%;淨利潤為人民幣319.9百萬元,同比下降29.3%;本公司權益股東應佔溢利為人民幣210.7百萬元,同比下降33.0%。截至2023年12月31日,本公司現金及銀行結餘(包括已抵押存款)合共為人民幣725.5百萬元,銀行貸款為人民幣1,597.4百萬元;賬面庫存值為4,506.1百萬元;本集團已發行基本普通股股數為1,394,262,732,每股攤薄盈利的普通股加權平均數為1,371,028,000。
全球芯片市場持續增長 科通技術迎來穩健需求
2023年,以ChatGPT為代表的生成式AI(「AIGC」)引領了全球AI熱潮,國內AI市場的蓬勃發展帶動了科通技術的AI芯片訂單需求的增長。然而,受供應短缺影響,AI芯片庫存不足以滿足訂單數量。 雖然2023年上半年延遲交貨的問題在下半年得到了解決,但全年整體銷售亦受到一定的影響。 [2]根據國際數據資訊(IDC)的報告,由於庫存日趨合理化、銷售渠道可見性增加,以及來自AI伺服器和終端設備製造商的需求持續增加,全球芯片行業有望大幅反彈。IDC將全球芯片市場展望由「谷底(Trough)」上調至「持續增長(Sustainable Growth)」,並預計2024年全球芯片銷售額將實現年增長20.2%至6,328億美元。科通技術作為服務芯片産業的技術服務平台,提供IC芯片應用設計和分銷服務,向上游覆蓋全球50%以上主要高端芯片廠商以及眾多國内芯片廠商;向下游覆蓋智能汽車、數字基建、工業互聯、能源控制及大消費五大領域數千家企業。隨著國內經濟逐步復甦,伴隨終端需求逐步回溫,芯片行業將有迎來樂觀前景,市場對芯片的需求量將持續上升,為科通技術的芯片業務帶來長期而穩健的需求。
科通技術堅持積極推動芯片應用,在AIGC、物流機器人及智能汽車電子後視鏡等領域取得了技術突破,賦能多家中國創新企業,為市場復甦做好準備。
- 科通技術佈局AIGC領域,大力拓展芯片應用落地場景和機會,將NVIDIA產品成功部署到保定數據中心,最大可承載36萬台AI服務器,旨在打造人工智能時代的示範城市。
- 科通技術積極深耕移動機器人芯片應用領域,為創新行業的芯片應用設計方案提供支援,並成功將意法半導體產品部署到倉儲機器人中,及提供技術培訓,助力物流業突破行業壁壘。
- 智能汽車市場打開了電子後視鏡行業的新機遇,科通技術與AMD-賽靈思共同推出「智能汽車視覺開發包」,實現自適應、低延時、可擴展、可定制化等多種優勢,滿足未來智能汽車對於跨域融合能力的擴展需求。
新能源產業結構升級 硬蛋科技領先佈局電池雲服務
硬蛋科技專注於新能源產業,致力於發展兩輪車換電及梯次(re-utilization)產業、構建鋰電池全生命週期數據溯源、可信資產管理平台,為兩輪車換電、梯次動力、儲能等應用提供定制化解決方案。自主研發的硬蛋智能電池管理平台能實時監測電池狀態,有效提高電池的使用效率和循環週期,實現電池從生產標定、安全運營、資產管理、效率管理至回收跟蹤等的全生命週期智能化管理。
[3]據中金企信國際諮詢分析,2022年中國電動兩輪車換電滲透率為22.5%。隨著各地區相繼推出「充電不入戶」的強制性政策,加上國內即時配送市場發展迅速,換電設施已更加完善,換電服務滲透率不斷提升,電動兩輪車換電服務市場亦將迎來快速發展。報告預計,2022至2026年中國電動兩輪車換電服務市場規模將從人民幣42.4億元上升至人民幣205億元,換電市場滲透率在2026年將達到54.1%。在中國「雙碳」國家目標的背景下,能源產業結構的升級將迅速改變行業格局。硬蛋科技專注於發展兩輪車電池雲服務,瞄準新能源智能電池雲的市場趨勢,致力在千億人民幣的藍海市場中取得領先優勢,促進集團盈利持續增長,同時為推進中國兩輪車換電產業的產品標準化作出貢獻,助力國家實現「雙碳」目標。
前景
硬蛋創新首席執行官康敬偉先生表示:「隨著AI的快速發展以及其應用範圍不斷擴大至各行業,本集團對今年業務成長和發展前景持樂觀態度。今年中國政府工作報告中也明確提出深化大數據、人工智能等研發應用的重要方向,開展『AI+』行動,並積極推進製造業的數字化轉型。『科通技術』將積極參與國家數字轉型和芯片應用領域的標準建設,充分利用技術研發和行業專業知識,進一步提高集團的影響力和競爭力,促進產業的良性競爭和健康發展。
未來,我們將持續圍繞AI產業鏈,加強『科通技術』和『硬蛋科技』的業務佈局,全面打造AIoT芯、端、雲的產業鏈閉環。同時,我們將持續深耕新能源智能電池領域,推動大數據平台『硬蛋雲』的發展,積極抓住數字經濟轉型帶來的機遇,支持數字化轉型的國家標準,推動集團邁向大數據企業,為集團的增長不斷注入動力。」
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[1] Global Semiconductor Sales Decrease 8.2% in 2023; Market Rebounds Late in Year
https://www.idc.com/getdoc.jsp?containerId=prUS51383823
https://www.gtdcbgw.com/index/show/catid/94/id/8472.html
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新聞來源:media-outreach
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