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- 於CES 2023首度公開FC-BGA載板新產品
- 於FC-BGA新工廠舉辦設備搬入儀式，下半年正式啟用
- 去年首度量產成功，全球第一技術力及顧客信賴造就的成果
- 「藉由創造與眾不同的顧客價值，成為全球第一FC-BGA」
韓國首爾2023年2月6日 /美通社/ — LG Innotek（CEO 鄭哲東，011070）為加速攻佔覆晶球閘陣列封裝（以下稱FC-BGA）載板市場，全面展開行動。
鄭哲東CEO出席在LG INNOTEK龜尾4工廠舉辦的FC-BGA新工廠設備搬入儀式（圖中央）
LG Innotek於日前舉辦的「CES 2023」首度公開了FC-BGA載板新產品。藉由微細圖形、超小型Via（導通孔）技術實現的高集積度、高多層與大面積，以及利用DX技術實現的「彎曲現象（在製造工序中，因熱與壓力造成的載板彎曲現象）」最小化等，皆受到客戶企業及參觀民眾的熱烈矚目。
LG INNOTEK的FC-BGA載板產品
延續這股聲勢，LG Innotek除了加速建設FC-BGA新工廠之外，更將積極招攬新客戶。
- 於FC-BGA新工廠舉辦設備搬入儀式，下半年正式啟用
1月，鄭哲東CEO偕同LG Innotek核心幹部出席了在龜尾FC-BGA新工廠舉辦的設備搬入儀式。LG Innotek目前正於去年6月收購的龜尾4工廠（總樓面面積約22萬㎡）建造最新FC-BGA生產線。
以搬入設備為始，LG Innotek將加速建設FC-BGA新工廠，預計在今年上半年完成量產系統後，於下半年正式開始量產。
值得一提的是，FC-BGA新工廠為集AI、機器人、無人化、智慧化等最新DX技術之大成的智慧工廠，新工廠正式開始量產後，將為攻佔全球FC-BGA市場帶來莫大助益。除了網絡/數據機專用及數位電視專用的FC-BGA載板之外，還能進一步提昇PC/伺服器專用產品的開發速度。
- 去年首度量產成功，全球第一技術力及顧客信賴造就的成果
LG Innotek已於去年6月成功量產網路及數據機專用FC-BGA載板與數位電視專用FC-BGA載板，目前正向全球客戶供貨。
首批量產使用了龜尾2工廠的試驗生產線，此為去年2月正式進軍市場後，不過數個月即達成的壯舉。就一般情況而言，從進入市場到正式量產為止，通常需耗費二到三年以上的時間。
LG Innotek認為能縮短量產時程，皆仰賴了透過通訊專用半導體載板事業所累積的創新技術力，以及現有全球載板客戶企業的堅定信賴。
LG Innotek在與FC-BGA載板的製造工序及技術類似的射頻封裝系統（RF-SiP）專用載板、5G毫米波天線封裝（AiP）專用載板方面，已保有全球市佔率第一的地位。在使用於高性能手機應用處理器（AP）的覆晶晶片尺寸級封裝（FC-CSP）載板領域亦保有技術競爭力。
LG Innotek在開發FC-BGA時，正積極運用過去50多年來在載板素材事業中累積的超微型電路、高集積度‧高多層載板正合（將數個載板層精準疊合）技術與無核（Coreless，去除半導體載板的核心層）技術。
除此之外，與現有客戶透過在通訊、半導體、家電領域的長期合作建立了彼此之間的信賴關係，進而能有效縮短量產時程。FC-BGA載板為半導體載板的一種，主要客戶大部分與RF-SiP專用載板及AiP專用載板的客戶重疊。
LG Innotek為達成量產所做出的全方位努力，如運用龜尾2工廠現有的試驗生產線迅速應對量產、縝密管理供給網、主要設備的迅速入庫等，亦是能提前量產的一大關鍵。
- 「藉由創造與眾不同的顧客價值，扶植FC-BGA成為全球第一」
LG Innotek以建設FC-BGA新工廠與首度量產經驗為基礎，目前正活躍進行推廣並招攬全球客戶。以去年挹注4,130億韓元於FC-BGA設施與設備為起點，將持續進行階段性投資。
鄭哲東CEO提到：「對於長期以來透過全球第一技術力與生產力佔據載板素材市場領先地位的LG Innotek來說，FC-BGA載板是最擅長的領域。」並表示：「我們將透過創造與眾不同的顧客價值來成為全球第一FC-BGA。」
根據富士總研（Fuji Chimera Research Institute）的調查，全球FC-BGA載板市場規模在2022年為80億美元（9兆9840億韓元），預估在2030年將達到164億美元（20兆4672億韓元），每年平均成長9%。
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[專業名詞說明] 覆晶球閘陣列封裝（Flip Chip Ball Grid Array）
將半導體晶片連接於主載板的半導體專用載板，主要用於PC、伺服器、網絡等的中央處理器（CPU）與圖形處理器（GPU）。實行零接觸與半導體性能提昇使得需求急遽增加，然而與之相比，擁有相關技術力的業者過少，為長期供不應求的領域。
